취급품목
알칼리탈지제
- 특징
1010은 알칼리성 액상의 탈지제로 전 금속 소재상의 수용성 오일, 기계오일 등의 탈지에 탁월한 효과가 있음.
- 탈지액 조성 및 작업조건
1010 : 2-10% (표준: 5%)
온도 : 상온-60℃
작업시간 : 5-10분
- 특징
1030은 철, 동 및 동합금상의 도금 전처리제로 침윤, 침투, 분산, 유화의 각 작용이 가장 효과적으로 작용하도록 배합되어 강력한 탈지력을 발휘하는 알칼리 침적탈지제.
- 탈지액 조성 및 작업조건
1030 : 20-50g/L
온도 : 40-70℃
시간 : 1-15분
- 특징
1050은 청화소다를 사용하지 않고도 강력한 탈지력을 발휘하는 철강용 전해탈지제.
- 탈지액 조성 및 작업조건
1050 : 40-120g/L
온도 : 50-80℃
음극전류밀도 : 5-20A/dm2
시간 : 20-120초
- 특징
1) 1070은 시안 및 킬레이트제를 함유하지 않은 양극 및 PR 전해 탈지제.
2) 폐수처리가 간단하고 상시여과로 장기간 사용이 가능함.
- 탈지액 조성 및 작업조건
1070 : 40-120g/L
온도 : 50-70℃
음극전류밀도 : 5-15A/dm2
시간 : 30-120초
- 특징
1090은 철강 및 비철금속용 전처리제로 강력한 탈지력을 발휘하며 시안을 함유하지 않는 침적, 전해 겸용 탈지제.
- 탈지액 조성 및 작업조건
1090 : 2-10% (표준: 5%)
온도 : 상온-60℃
음극전류밀도 : 2-10A/dm2
작업시간 : 5-10분
산성탈지제
- 특징
1) 액상의 산성탈지제로 제품표면의 기름종류와 녹을 제거하는데 탁월한 효과가 있음.
2) 산 처리 시 발생하는 소재의 부식과 스머트 발생이 거의 없고, 부식억제제 성분이 포함되어 있으므로 장시간 침적 시에도 소재의 부식이 거의 없음.
- 탈지액 조성 및 작업조건
| 농 도 | 1020 첨가량 | 온 도 | 작업시간 |
황 산 | 10-50% | 3-5% | 상온-60℃ | 2-10 분 |
염 산 | 10-40% | 3-5% | 상 온 | 2-8 분 |
산활성화제
- 특징
1) AT-FD는 액상의 산에 비하여 고체이기 때문에 취급이 간단함.
2) 함유되어 있는 불화물이 금속의 부도체 피막을 용해하여 밀착불량을 완전히 방지할 수 있음.
- 탈지액 조성 및 작업조건
소 재 금 속 | AT-FD 농 도 (g/L) | 온 도 | 침적시간 (초) |
동, 동 합 금 | 50 - 100 | 상 온 | 14 - 45 |
아연다이캐스팅 | 10 - 50 | 상 온 | 5 - 60 |
고 탄 소 강 | 150 - 200 | 상 온 | 10 - 30 |
저 탄 소 강 | 80 - 100 | 상 온 | 10 - 30 |
니 켈 | 80 - 100 | 상온 - 60 ℃ | 30 - 60 |
Plastic용 촉매제
- 특징
1) 플라스틱 소재에 화학 도금을 할 때 필요한 촉매 금속인 파라듐을 흡착시키는 전처리제.
2) 넓은 면적 제품의 도금 시에 유용.
- 촉매액 조성 및 작업조건
항 목 | 표 준 | 범 위 |
카 타 - 2 | 40 mL/L | 30 – 100 mL/L |
염 산(시약급) | 250 mL/L | 180 - 300 mL/L |
순 수 | 710 mL/L | - |
온 도 | 35 ℃ | 20 - 35 ℃ |
시 간 | 4 분 | 2 - 10 분 |
교 반 | 기 계 교 반 | |
여 과 | 정 기 여 과 | |
처 리 조 | PP, PVC, PE |
- 특징
1) 플라스틱 소재에 화학도금을 할 때 필요한 촉매금속인 파라듐을 흡착시키는 전처리제.
2) 형상이 복잡한 저전류밀도 부위가 많은 제품 도금 시에 유용.
- 촉매액 조성 및 사용조건
항 목 | 표 준 | 범 위 |
카 타 - 8 | 10 mL/L | 5 - 10 mL/L |
염 산 (시약급) | 300 mL/L | 300 - 350 mL/L |
순 수 | 690 mL/L | - |
온 도 | 30 ℃ | 20 - 35 ℃ |
시 간 | 3 분 | 2 - 5 분 |
교 반 | 기 계 교 반 | |
여 과 | 정 기 여 과 | |
처 리 조 | PP, PVC, PE |
1액성 황산동 도금 광택제
- 특징
1) 완전한 경면 광택 구현.
2) 광범위한 광택과 레벨링이 얻어지며, 특히 저전류 부위의 광택이 좋음.
3) 작업온도 범위가 넓어(18-35℃) 고온으로도 도금이 가능.
4) 밀착력 우수.
5) 광택제 분해에 의한 영향이 거의 없음.
6) SP-95 소모량 : 150-250mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산동(CuSO4.5H2O) | 220 g/L | 160 - 240 g/L |
황산(H2SO4) | 60 g/L | 40 - 90 g/L |
염소(Cl-) | 60 mg/L | 30 - 100 mg/L |
SP - 95 | 2 mL/L | 1.5 - 4 mL/L |
- 작업조건
p H | 1.0 이하 |
온 도 | 18 - 35℃ (24℃) |
음 극 전 류 밀 도 | 1.5 - 8 A/dm2 |
양 극 전 류 밀 도 | 0.5 - 2.5 A/dm2 |
욕 전 압 | 2 - 10 volt |
교 반 | 강한 공기교반 |
여 과 | 연 속 여 과 |
양 극 | 합인동 |
2액성 황산동 도금 광택제
- 특징
1) 넓은 범위에서 우수한 광택과 높은 레벨링을 얻을 수 있음(특히 저전류밀도 부위의 레벨링이 좋음).
2) 소모량이 적어서 경제적임.
3) 작업온도(20-35℃) 범위가 넓어서 고온에서도 레벨링이 우수한 제품을 얻을 수 있음.
4) 광택제의 분해생성물이 없어서 활성탄여과 주기가 김.
5) 소모량 : Cu-99 A : 30-50mL/1000AH
Cu-99 B : 30-50mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산동(CuSO4.5H2O) | 220 g/L | 160 - 240 g/L |
황산(H2SO4) | 60 g/L | 40 - 90 g/L |
염소(Cl-) | 60 mg/L | 30 - 100 mg/L |
Cu - 99 Mu | 5 mL/L | 3 - 8 mL/L |
Cu - 99 A | 0.5 mL/L | 0.4 - 0.8 mL/L |
Cu - 99 B | 0.5 mL/L | 0.4 - 0.8 mL/L |
- 작업조건
비 중 |
17 - 22 Be′ |
p H |
1.0 이하 (별도의 관리 필요 없음) |
욕 온 도 |
20 - 35 ℃ |
양극전류밀도 |
2.5 A/dm2 이하 |
음극전류밀도 |
1 - 8 A/dm2 |
욕 전 압 |
1 - 8 volt |
교 반 |
공기교반 또는 음극진동 |
여 과 |
연속여과 |
양 극 |
합인동 |
- 특징
1) 완전한 경면의 광택 구현.
2) 넓은 범위의 광택과 레벨링을 얻을 수 있음. 특히 저전류 부위의 광택 레벨링이 우수.
3) 작업온도 범위가 넓고(18-35℃), 고온으로도 도금이 가능함.
4) 밀착력 우수.
5) 광택제의 소모량이 적어서 경제적.
6) 광택제의 분해생성물이 없어서 활성탄 여과주기가 김.
7) 소모량 : Cu-2000 A : 30-50mL/1000AH
Cu-2000 B : 30-50mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산동(CuSO4.5H2O) | 220 g/L | 160 - 240 g/L |
황산(H2SO4) | 60 g/L | 40 - 90 g/L |
염소(Cl-) | 60 mg/L | 30 - 100 mg/L |
CU-2000 Mu | 4 mL/L | 2 - 5 mL/L |
CU-2000 A | 0.5 mL/L | 0.3 - 0.6 mL/L |
CU-2000 B | 0.4 mL/L | 0.1 - 0.6 mL/L |
- 작업조건
금속 동 농도 | 약 50 g/L |
도금액 비 중 | 1.17 g/cm3 (20℃) |
p H | 1.0 이하 |
도금액 온 도 | 18-35℃(24-28℃) |
음극전류밀도 | 1.5 - 8 A/dm2 |
양극전류밀도 | 2.5 A/dm2 이하 |
전 압 | 2 - 10 V |
교 반 | 강한 공기교반 |
여 과 | 연속여과(4회전/시간 이상) |
양 극 | 합인동 |
- 특징
1) 완전한 경면의 광택 구현.
2) 넓은 범위의 광택과 레벨링을 얻을 수 있음. 특히 저전류 부위의 광택 레벨링이 우수.
3) 작업온도 범위가 넓고(18-38℃), 고온으로도 도금이 가능.
4) 우수한 밀착력.
5) 광택제의 소모량이 적어서 경제적.
6) 광택제의 분해생성물이 없어서 활성탄 여과주기가 김.
7) 소모량 : Cu-3000 A : 30-80mL/1000AH
Cu-3000 B : 30-80mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 |
표 준 |
범 위 |
황산동(CuSO4.5H2O) |
220 g/L |
160 - 240 g/L |
황산(H2SO4) |
60 g/L |
40 - 90 g/L |
염소(Cl-) |
60 mg/L |
30 - 100 mg/L |
CU-3000 Mu |
5 mL/L |
2 - 10 mL/L |
CU-3000 A |
0.5 mL/L |
0.3 - 0.6 mL/L |
CU-3000 B |
0.5 mL/L |
0.3 - 0.6 mL/L |
- 작업조건
금속 동 농 도 | 약 50 g/L |
도금액 비 중 | 1.17 g/cm3 (20℃) |
pH | 1.0 이하 |
도금액 온 도 | 18-38℃ (24-28℃) |
음극전류밀도 | 1.5 - 8 A/dm2 |
양극전류밀도 | 0.5 - 2.5 A/dm2 |
전 압 | 2 - 10 V |
교 반 | 강한 공기교반 |
여 과 | 연속여과(4회전/시간 이상) |
양 극 | 합인동 |
사틴동 도금 첨가제
- 특징
1) 광택 황산동 도금 공정 후, 무광택 효과를 낼 수 있도록 개발된 장식용 황산동 도금 무광 첨가제.
2) 소모량 : Cupramatt A : 100mL/1000AH
Cupramatt B : 소모량 없음
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산동(CuSO4.5H2O) | 120 g/L | 100 - 140 g/L |
황산(H2SO4) | 150 g/L | 130 - 170 g/L |
염소(Cl-) | 60 mg/L | 40 - 80 mg/L |
Cupramatt A | 2 mL/L | 1.5 - 2.5 mL/L |
Cupramatt B | 1.5 - 2 mL/L(반광) 2.5 - 3 mL/L(무광) | 1.5 - 3 mL/L |
- 작업조건
항 목 | 조 건 | 최 적 조 건 |
온 도 | 32 - 38 ℃ | 35 ℃ |
음극전류밀도 | 2 - 6 A/dm2 | 3.0 A/dm2 |
양극전류밀도 | 2.5 A/dm2 이하 | - |
교 반 | 음극 진동 (3-12m/min) | - |
도 금 시 간 | 2 - 10분 | - |
양극 : 음극 면적 | 2 : 1 - 4 : 1 | - |
고내식성 무니켈 도금액
황산동 도금 공정 후, 사용할 수 있도록 개발된 장식용 무니켈 도금액.
- 특징
1) 도금액을 영구적으로 사용 가능.
2) 균일 전착성이 우수하며, Ni 과 유사한 중후한 색상을 구현.
3) 불순물(Cu, Zn, Fe)에 둔감하여, 도금액의 관리가 용이.
4) 환경 친화적인 No-시안 제품으로써 취급 및 관리가 용이.
5) 도금 제품의 우수한 내식성 및 경도를 제공.
- 도금액 조성
성분 | 제 품 특 성 | 소 모 량 |
Co-100 Mu | 건욕제 | - |
Co-100 A (첨가제 A제) | 금속보충제 | 200 - 400 mL/1000AH |
Co-100 B (첨가제 B제) | 첨가제 B | 400 - 600 mL/1000AH |
Co-100 C (첨가제 C제) | 첨가제 C | 400 - 600 mL/1000AH |
- 작업조건
온도 : 55 - 60℃
p H : 3 - 3.2
양극 : 불용성 양극
음극전류밀도 : 0.5 - 1.7 A/dm2
양극전류밀도 : 2.5 A/dm2 이하
욕전압 : 1 - 5 Volt
교반 : 공기 및 기계교반
화이트 색상 무니켈 도금액
황산동 도금 공정 후, 사용할 수 있도록 개발된 장식용 무니켈 도금액 신제품.
- 특징
1) 도금액을 영구적으로 사용 가능.
2) 저전류밀도 부위의 피복력이 우수하며, 삼원합금(Cu-Zn-Sn)과 유사한 밝은 색상을 구현.
3) 불순물(Cu, Zn, Fe)에 둔감하여, 도금액의 관리가 용이.
4) 환경 친화적인 No-시안 제품으로써 취급 및 관리가 용이.
5) 도금 제품의 우수한 내식성 및 경도를 제공.
- 도금액 조성
성분 | 제 품 특 성 | 소 모 량 |
Co-100W Mu | 건욕제 | - |
Co-100W A (첨가제 A제) | 금속보충제 | 150 - 300 mL/1000AH |
Co-100W B (첨가제 B제) | 첨가제 B | 150 - 300 mL/1000AH |
※ 도금액 보정 필요 시 Co-100W Special 제품 별도 판매.
- 작업조건
온도 : 50 - 55℃
p H : 2.5 - 3
양극 : 불용성 양극
음극전류밀도 : 1 - 3 A/dm2
양극전류밀도 : 2.5 A/dm2 이하
욕전압 : 1 - 5 Volt
교반 : 공기 및 기계교반
Rack용 니켈 도금 광택제
- 특징
1) 넓은 전류밀도 범위에서 경면광택과 레벨링 효과가 얻어짐.
2) 높은 레벨링 효과와 균일한 높은 광택은 4㎛정도의 두께에서 얻어짐으로써 작업속도가 빠르고 니켈이 절감.
3) 일액성으로 관리가 용이.
4) 중전류 및 저전류 부위에서 광택과 레벨링이 우수하므로 장식제품의 도금에 최적.
5) 분해생성물이 없어 활성탄 여과 주기가 김.
6) 금속불순물에 둔감하므로 액 관리가 용이.
7) 소모량이 적어서 경제적.
8) 소모량 : GL-2000 : 100-200mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산니켈(NiSO4·6H2O) | 280 g/L | 230 – 320 g/L |
염화니켈(NiCl2·6H2O) | 50 g/L | 40 – 60 g/L |
붕산(H3BO3) | 50 g/L | 40 – 60 g/L |
GL - 2000 | 0.5 mL/L | 0.3 – 0.8 mL/L |
Ni - Carrier | 12 mL/L | 8 – 20 mL/L |
WA - 129 | 1 mL/L | 0.5 – 3 mL/L |
- 작업조건
온도 : 48 - 58℃
p H : 3.8 - 5
양극 : 금속 니켈
음극전류밀도 : 1 - 9 A/dm2
양극전류밀도 : 2.5 A/dm2 이하
욕전압 : 4 - 10 Volt
교반 : 공기 및 기계교반
- 특징
1) 넓은 전류밀도 범위에서 광택 및 연성이 우수.
2) 연성이 좋아서 2차 가공성이 우수.
3) 균일전착성이 좋고 저전류밀도의 피복력이 우수.
4) 동, 아연 등의 무기불순물에 둔감.
5) 내부응력이 적어서 플라스틱 하지도금으로 적합.
6) 도금피막의 활성력이 뛰어나 크롬도금성이 우수.
7) 색상이 밝아서 귀금속하지 니켈도금으로 적합.
8) 소모량 : GL-5000 : 250-350mL/1000AH
Ni-Basic : 80-125mL/1000AH
WA-129 : 5-15mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산니켈(NiSO4·6H2O) | 280 g/L | 240 - 340 g/L |
염화니켈(NiCl2·6H2O) | 45 g/L | 30 - 60 g/L |
붕산(H3BO3) | 45 g/L | 30 - 55 g/L |
Ni - Basic | 10 mL/L | 5 - 15 mL/L |
GL - 5000 | 1 mL/L | 0.5 - 1.5 mL/L |
WA - 129 | 1 mL/L | 0.5 - 2 mL/L |
- 작업조건
온도 : 40 - 60℃
p H : 3.8 - 5
양극 : 금속 니켈
음극전류밀도 : 0.5 - 10 A/dm2
양극전류밀도 : 1 - 6 A/dm2
욕전압 : 2 - 8 Volt
교반 : 공기교반 및 음극진동
1) 광택과 레벨링이 우수.
2) 저전류 부위의 광택과 피복력이 우수.
3) 광택제의 분해생성물이 적어서 활성탄 여과 주기가 김.
4) 보충은 일액성으로 관리가 용이.
5) 도금표면의 활성도가 크기 때문에 크롬도금이 잘 됨.
6) 금속불순물 특히 동, 아연에 둔감.
7) 랙크도금 및 바렐도금에 공통으로 사용이 가능.
8) 도금 층의 내부응력이 적어서 금속 및 ABS소재에 적합.
9) 소모량 : GL-5500 : 200-300mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산니켈(NiSO4·6H2O) | 300 g/L | 200 – 350 g/L |
염화니켈(NiCl2·6H2O) | 55 g/L | 40 - 70 g/L |
붕산(H3BO3) | 45 g/L | 35 - 55 g/L |
Ni - Basic | 10 mL/L | 7 - 20 mL/L |
GL - 5500 | 1 mL/L | 0.5 - 2 mL/L |
WA - 129 | 1 mL/L | 1 - 2 mL/L |
- 작업조건
온도 : 50 - 65℃
p H : 3.8 - 5
양극 : 금속 니켈, Crown 니켈 또는 D-Crown 니켈
음극전류밀도 : 1 - 10 A/dm2
양극전류밀도 : 2.5 A/dm2 이하
욕전압 : 2 - 8 Volt
교반 : 공기교반 또는 음극진동
- 특징
1) 밝은 광택과 우수한 레벨링 구현.
2) 연성이 우수하여 후가공이 용이.
3) 피복력이 우수하여 형상이 복잡한 부품 도금 시 유리.
4) 분해 생성물이 적어서 활성탄 여과주기가 김.
5) 불순물에 둔감.
6) 크롬 도금 시 사용 가능.
7) 소모량 : GL-6000 : 180-250mL/1000AH
GL-6000 Carrier : 40-100mL/1000AH
WA-129 : 5-15mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산니켈(NiSO4.6H2O) | 270 g/L | 220 – 300 g/L |
염화니켈(NiCl2.6H2O) | 60 g/L | 40 – 90 g/L |
붕산(H3BO3) | 40 g/L | 30 – 50 g/L |
GL-6000 | 1 mL/L | 0.5 – 1.5 mL/L |
GL-6000 Carrier | 12 mL/L | 5 – 20 mL/L |
WA-129 | 1 mL/L | 0.5 – 3 mL/L |
- 작업조건
온도 : 40 - 60℃
p H : 3.8 - 5
양극 : 금속 니켈, Crown 니켈 또는 D-Crown 니켈
음극전류밀도 : 0.5 - 8 A/dm2
양극전류밀도 : 2.5 A/dm2 이하
욕전압 : 3 - 8 Volt
교반 : 공기교반 또는 음극진동
- 특징
1) 광택과 레벨링 작용이 우수하여 도금시간이 단축.
2) 엷은 두께에서 경면광택을 단시간에 구현.
3) 무기 및 유기불순물에 둔감.
4) 도금피막의 연성이 좋아서 2차 가공성이 우수.
5) 도금피막의 활성력이 뛰어나 크롬도금성이 양호.
6) 소모량 : GL-7000 : 150-300mL/1000AH
GL-7000 Carrier : 150-300mL/1000AH
WA-129 : 5-15mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산니켈(NiSO4·6H2O) | 280 g/L | 220 – 340 g/L |
염화니켈(NiCl2·6H2O) | 50 g/L | 40 – 60 g/L |
붕산(H3BO3) | 45 g/L | 35 – 55 g/L |
GL-7000 | 1 mL/L | 0.2 – 1.5 mL/L |
GL-7000 Carrier | 12 mL/L | 10 – 20 mL/L |
WA-129 | 1 mL/L | 0.5 – 3 mL/L |
- 작업조건
온도 : 40 - 65℃
p H : 3.8 - 5
양극 : 금속 니켈 또는 Crown 니켈
음극전류밀도 : 0.5 - 10 A/dm2
양극전류밀도 : 2.5 A/dm2 이하
욕전압 : 2 - 8 Volt
교반 : 강한 공기교반
- 특징
1) 광택과 레벨링이 우수하여 도금시간이 단축.
2) 넓은 전류밀도 범위에서 균일한 레벨링 구현.
3) 불순물(동, 아연, 철)에 둔감.
4) 도금피막의 활성도가 뛰어나 크롬도금이 잘 됨.
5) 소모량 : GL-9000 : 100-150mL/1000AH
Ni-Carrier : 40-80mL/1000AH
WA-129 : 5-15mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산니켈(NiSO4·6H2O) | 280 g/L | 200 - 320 g/L |
염화니켈(NiCl2·6H2O) | 50 g/L | 40 - 80 g/L |
붕산(H3BO3) | 45 g/L | 35 - 60 g/L |
Ni - Carrier | 12 mL/L | 8 - 15 mL/L |
GL - 9000 | 0.5 mL/L | 0.3 - 1 mL/L |
WA - 129 | 1 mL/L | 0.5 - 2 mL/L |
- 작업조건
온도 : 40 - 65℃
p H : 3.8 - 5
양극 : 금속 니켈 또는 Crown 니켈
음극전류밀도 : 1 - 10 A/dm2
양극전류밀도 : 2 A/dm2 이하
욕전압 : 2 - 8 Volt
교반 : 강한 공기교반
Barrel용 니켈 도금 광택제
- 특징
1) 밝은 광택과 우수한 레벨링 구현.
2) 연성이 우수하여 후 가공이 용이.
3) 균일전착성이 우수하여 형상이 복잡한 부품 도금 시 유리.
4) 분해생성물이 적어서 활성탄 여과주기가 길어짐.
5) 불순물에 둔감.
6) 광택제의 소모가 적어서 경제적.
7) 소모량 : GL-3500 : 100-200mL/1000AH
Ni-Basic : 100-200mL/1000AH
WA-129 : 5-15mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산니켈(NiSO4·6H2O) | 270 g/L | 220 - 300 g/L |
염화니켈(NiCl2·6H2O) | 60 g/L | 40 - 90 g/L |
붕산(H3BO3) | 40 g/L | 30 - 50 g/L |
GL-3500 | 0.3 mL/L | 0.2 - 0.4 mL/L |
Ni-Basic | 12 mL/L | 10 - 20 mL/L |
WA-129 | 1 mL/L | 0.5 - 3 mL/L |
- 작업조건
온도 : 40 - 60℃
p H : 3.8 - 5
양극 : 금속 니켈 또는 Crown 니켈
음극전류밀도 : 0.1 - 1 A/dm2
양극전류밀도 : 2.5 A/dm2이하
욕전압 : 8 - 20 Volt
교반 : 공기 및 기계교반
- 특징
1) 밝은 광택과 우수한 레벨링 구현.
2) 연성이 우수하여 후 가공이 용이.
3) 균일전착성이 우수하여 형상이 복잡한 부품 도금 시 유리.
4) 분해생성물이 적어서 활성탄 여과주기가 길어짐.
5) 불순물에 둔감.
6) 광택제의 소모가 적어서 경제적
7) 소모량 : GL-4500 : 200-300mL/1000AH
Ni-Basic : 100-300mL/1000AH
WA-129 : 5-15mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산니켈(NiSO4·6H2O) | 270 g/L | 220 - 300 g/L |
염화니켈(NiCl2·6H2O) | 60 g/L | 40 - 90 g/L |
붕산(H3BO3) | 40 g/L | 30 - 50 g/L |
GL-4500 | 0.6 mL/L | 0.4 - 1 mL/L |
Ni-Basic | 12 mL/L | 10 - 20 mL/L |
WA-129 | 1 mL/L | 0.5 - 3 mL/L |
- 작업조건
온도 : 40 - 60℃
p H : 3.8 - 5
양극 : 금속 니켈 또는 Crown 니켈
음극전류밀도 : 0.1 - 1 A/dm2
양극전류밀도 : 2.5 A/dm2이하
욕전압 : 8 - 20 Volt
교반 : 공기 및 기계교반
반광택 니켈 도금 첨가제
SB-1은 고내식성이 요구되는 제품의 반광택 니켈도금용 첨가제로 개발됨.
니켈광택제 GL-2000, GL-5000, GL-5500, GL-6000, GL-7000, GL-9000 등이 첨가된 광택니켈 도금욕과의 조합에 의해 높은 내식성 구현.
- 특징
1) 비구마린계로 도금작업 중 분해생성물이 없음.
2) 넓은 전류밀도 범위에서 균일한 반광택면과 뛰어난 레벨링 구현.
3) 도금 피막은 연성이 우수.
4) GL시리즈의 광택제가 첨가된 광택니켈 도금과의 전위차는 90mV.
5) 소모량 : SB-1 : 150-250mL/1000AH
WA-129 : 5-15mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산니켈(NiSO4·6H2O) | 280 g/L | 240 - 320 g/L |
염화니켈(NiCl2·6H2O) | 50 g/L | 40 - 60 g/L |
붕산(H3BO3) | 45 g/L | 35 - 55 g/L |
S B - 1 | 1 mL/L | 0.5 - 1.5 mL/L |
포르마린(HCHO) | 0.4 mL/L | 0.2 - 0.6 mL/L |
W A - 1 2 9 | 1 mL/L | 0.5 - 2 mL/L |
- 작업조건
온도 : 50 - 60℃
p H : 4 - 4.4
양극 : 금속 니켈 또는 Crown 니켈
음극전류밀도 : 1 - 9 A/dm2
양극전류밀도 : 2.5 A/dm2이하
욕전압 : 4 - 10 Volt
교반 : 공기 및 기계교반
사틴 니켈 도금 첨가제
- 특징
1) 우아하고 미려한 표면 구현.
2) 표면조직이 치밀하여 내식성이 우수.
3) 전 금속(동, 신주, 아연 다이캐스팅, 철, 알루미늄 등)의 소재에 적용.
4) 무광택의 조절은 첨가제에 의해서만 가능하며, 도금액 속의 에멀젼의 형성에 의해서 광택이 조절.
5) 소모량 : ADDITIVE-DF : 50-150mL/1000AH (포장단위 : 20KG)
NI SPEC SUPRAMATT : 40-180mL/1000AH (포장단위 : 20KG)
SUPRAMATT : 소모량 없음 (포장단위 : 25KG)
- 도금액 조성
성 분 | 표준(일반) | 표준(고운 것) | 범 위 |
황산니켈(NiSO4·6H2O) | 440 g/L | 430 - 480 g/L | |
염화니켈(NiCl2·6H2O) | 30 g/L | 23 - 40 g/L | |
붕산(H3BO3) | 40 g/L | 30 - 42 g/L | |
ADDITIVE-DF | 6 mL/L | 6 mL/L | 4 - 8 mL/L |
NI SPEC SUPRAMATT | - | 8 mL/L | 5 - 10 mL/L |
SUPRAMATT | 0.4 mL/L | 0.4 mL/L | 0.2 – 0.5 mL/L |
- 작업조건
온도 : 50 - 58℃
p H : 4.1 - 4.5
양극 : 금속 니켈
음극전류밀도 : 3 - 8 A/dm2
양극전류밀도 : 2.5 A/dm2이하
욕전압 : 3 - 8 Volt
교반 : 음극진동
ABS용 화학 니켈 도금 첨가제
플라스틱 등의 모든 부도체에 금속 도금을 하기 위한 공정.
- 특징
1) 암모니아 타입의 화학니켈 도금액.
2) One-rack 방식의 도금 가능.
3) 액의 안정성이 우수하고 자체 분해가 없음.
4) 석출속도가 빠르고 저온(30-40℃)에서 도금이 가능.
5) 밀착력이 우수하고 외관이 좋은 도금 구현.
6) 보급에 의해서 장기간 사용.
7) 금속니켈 1 g/L 보충 시 Ni-154 A 와 Ni-154 B를 각각 27mL/L씩 보충.
- 도금액 조성
Ni - 154 A : 125 mL/L
Ni - 154 B : 125 mL/L
도금조에 절반정도의 물을 넣고 교반하면서 Ni-154 A를 넣고 교반하면서 Ni-154 B를 넣은 후 물을 채워서 정량으로 한다.
건욕 시에는 암모니아수가 증발하여 pH가 내려가는 경우가 있으므로 암모니아수로 pH를 9-9.5로 조절한다.
- 작업조건
온도 : 30 - 40℃
pH : 8 - 9.5
황산니켈 : 18 - 22.7 g/L
금속니켈 : 4 - 5 g/L
차아린산소다 : 10 g/L 이상
플라스틱 도금에 가장 적합한 화학니켈 도금액. 브러싱 없이 자동화설비에 이용이 가능.
- 특징
1) 장기 연속사용이 가능.
2) 고농도의 보급액.
3) 전기도금에서 충분히 견디는 피막 구현.
4) 밀착성과 액의 안정성이 우수.
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 보급량 |
Ni-244 A (건욕, 보급) | 40 mL/L | Ni 1g 부족에 대하여 각각 12mL 보급 |
Ni-244 B (건욕, 보급) | 40 mL/L | |
Ni-244 C (건욕) | 80 mL/L | (Drag out 양만큼 보급) |
Ni-244 S (안정제) | 5 mL/L | 1일 작업종료시 0.25mL/L |
- 작업조건
온도 : 28 - 35℃
p H : 8.5 - 9.5
금속니켈 : 5 - 7 g/L
도금시간 : 4 - 6 분
플라스틱 도금에 가장 적합한 화학니켈 도금액. 브러싱 없이 자동화설비에 이용이 가능.
- 특징
1) 장기 연속사용이 가능.
2) 고농도의 보급액.
3) 전기도금에서 충분히 견디는 피막 구현.
4) 밀착성과 액의 안정성이 우수.
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 보급량 |
Ni-815 1N (건욕, 보급) | 50 mL/L | Ni 1g 부족에 대하여 각각 10mL 보급 |
Ni-815 2N (건욕, 보급) | 50 mL/L | |
Ni-815 3N (건욕) | 100 mL/L | (Drag-out 양만큼 보급) |
- 작업조건
온도 : 28 - 35℃
p H : 8.5 - 9.5
금속니켈 : 5 - 7 g/L
도금시간 : 4 - 6 분
무전해 니켈 도금 첨가제
- 특징
1) 인장응력이 적은 니켈-인 석출물을 얻을 수 있는 반광택의 무전해 니켈.
2) 소모량이 적어서 경제적이며, 액의 안정성이 우수하며, 관리가 용이.
3) 건욕은 1액성이며, 보충은 2가지로 하고, 암모니아수로 pH 조절.
4) 석출속도는 약 15-23㎛/시간.
5) 철, 알루미늄, 동, 신주소재 등의 전자부품 및 일반도금에 적용.
- 도금액 조성
100L 건욕 시 필요량
HESSONIC-GR part AM : 25L (250 mL/L)
100L 도금액 1 MTO 의 필요량
HESSONIC-GR part B : 6.5L
HESSONIC-GR part C : 6.5L
- 작업조건
성 분 | 표 준 | 범 위 |
Ni2+ | 5.8 g/L | 4.6 - 6.6 g/L |
NaH2PO2.XH2O | 30.0 g/L | 24 - 36 g/L |
온 도 | 87/88℃ | 87 - 92℃ |
p H | 4.7/4.8 | 4.5 - 5.5 |
도금시간 | 15 - 23 ㎛/시간 | |
처리량 | 7 MTO 이상 | |
욕부하 | 0.2 - 1.5 dm2/L |
- 특징
1) 완전한 부식방지의 도금을 얻을 수 있음.
2) 적용소재는 철, 철합금, 비철금속 및 알루미늄에 적합.
3) 소모량이 적어서 경제적이며, 액의 안정성이 우수하며, 관리가 용이.
4) 건욕은 1액성이고, 보충은 2가지로 하며, 암모니아수로 pH 조절.
5) 석출속도는 약 10-15㎛/시간.
6) 엔진부품, 전자부품, 광산부품 및 식품화학부품에 적용.
- 도금액 조성
100L 건욕 시 필요량
HESSONIC HPS-SC part-A : 35L(350mL/L)
100L 도금액 1 MTO 의 필요량
HESSONIC HPS-SC part B : 10L
HESSONIC HPS-SC part D : 10L
-작업조건
성 분 | 표 준 | 범 위 |
Ni2+ | 7 g/L | 6.3 - 7 g/L |
NaH2PO2.XH2O | 36 g/L | 32.4 - 36 g/L |
온 도 | 85-87℃ | 85 - 92℃ |
p H | 4.5-4.6 | 4.5 - 5.2 |
도금시간 | 10 - 15 ㎛/시간 | |
처리량 | 5 MTO 이상 | |
욕부하 | 0.3 - 1.5 dm2/L |
기타 첨가제
- 특징
니켈 도금욕에서 아연, 동 불순물 등에 오염되었을 때 ZC-1을 사용하면 제거됨. 저전류밀도 부위에 검은색이 나타날 경우에 사용하면 효과가 좋음.
- 사용방법
1) 아연에 오염된 니켈 도금욕
아연 0 - 30 ppm ZC-1 : 약 0.1 mL/L
아연 30 - 60 ppm ZC-1 : 약 0.2 mL/L
아연 60 - 120 ppm ZC-1 : 약 0.8 mL/L
아연 120 - 250 ppm ZC-1 : 약 1.6 mL/L
2) 동에 오염된 니켈 도금욕
동 50 ppm ZC-1 : 약 2 mL/L
- 소모량
1) 아연에 오염된 니켈 도금욕
아연 0 - 30 ppm ZC-1 : 10 - 20 mL/KAH
아연 30 - 60 ppm ZC-1 : 40 mL/KAH
아연 60 - 120 ppm ZC-1 : 100 mL/KAH
아연 120 - 250 ppm ZC-1 : 400 mL/KAH
2) 동에 오염된 니켈 도금욕
동 50 ppm ZC-1 : 500 mL/KAH
* 첨가제 ZC-1의 과잉 사용 시
레벨링 효과를 감소시키며 제품표면이 거칠게 됨.
강전해에 의해서 소모 및 제거되며, 활성탄 여과에 제거되지 않음.
플라스틱 상에 헤어라인 또는 쇼트친 표면을 재현시키기 위한 저 레벨링 니켈 광택제.
- 특징
1) 레벨링 작용이 거의 없으므로 소재의 헤어라인 표면 상태를 유지시킬 수 있음.
2) 균일 전착성이 좋음.
3) 일반적으로 일액성이나 요구되는 광택도에 따라 별도의 광택제를 첨가하여 광택도를 조절할 수 있음.
4) 소모량 : Ni-121-A : 200mL/1000AH
Ni-121-B : 100mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산니켈(NiSO4·6H2O) | 280 g/L | 240 - 320 g/L |
염화니켈(NiCl2·6H2O) | 50 g/L | 40 - 60 g/L |
붕산(H3BO3) | 45 g/L | 40 - 50 g/L |
Ni - 121 - A | 5 mL/L | 4 - 8 mL/L |
Ni - 121 - B | 필요에 따라 0 - 0.6 mL/L |
- 작업조건
온도 : 40 - 50℃
p H : 3.8 - 4.8
양극 : 금속 니켈
음극전류밀도 : 0.5 - 12 A/dm2
양극전류밀도 : 0.5 - 3 A/dm2
교반 : 공기 교반
- GL 시리즈 니켈 광택제(2차 광택제)와 함께 사용하는 1차 광택제 List
1차 니켈 광택제 : Ni-Basic / Ni-Carrier / GL-6000 Carrier / GL-7000 Carrier
- GL 시리즈 니켈 광택제와 함께 사용하는 습윤제
습윤제 : WA-129 / WA-1(포장단위 : 5kg)
알칼리성 아연 도금 광택제
- 특징
1) 알데히드가 함유되지 않음.
2) 아연성분이 중농도 및 고농도에 적합함.
3) Rack 및 바렐 겸용.
4) 온도(18-45℃)에 강함.
5) 소모량이 적어서 경제적.
6) 우수한 광택과 레벨링 구현.
7) 소모량 : Z-25 : 60-150mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 중 농 도 | 고 농 도 |
청화아연(Zn(CN)2) | 45 g/L | 60 g/L |
청화소다(NaCN) | 25 g/L | 40 g/L |
가성소다(NaOH) | 80 g/L | 80 g/L |
M 비 | 2.5 | 2.7 |
Z-25 | 4 mL/L | 4 mL/L |
- 작업조건
온도 : 25℃
양극 : 금속 아연(99.99%)
음극전류밀도 : 1 - 2 A/dm2(바렐)
0.5 - 1 A/dm2(Rack)
- 특징
1) 알데히드가 함유되지 않음.
2) 아연성분이 중농도 및 고농도에 적합함.
3) Rack 및 바렐 겸용.
4) 온도(18-45℃)에 강함.
5) 소모량이 적어서 경제적.
6) 우수한 광택과 레벨링 구현.
7) 균일전착성이 우수하여 저전류밀도 부위의 두께가 두꺼움.
8) 소모량 : Z-35 : 60-150mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 중 농 도 | 고 농 도 |
청화아연(Zn(CN)2) | 45 g/L | 60 g/L |
청화소다(NaCN) | 25 g/L | 40 g/L |
가성소다(NaOH) | 80 g/L | 80 g/L |
M 비 | 2.5 | 2.7 |
Z-35 | 4 mL/L | 4 mL/L |
- 작업조건
온도 : 25℃
양극 : 금속 아연(99.99%)
음극전류밀도 : 1 - 2 A/dm2(바렐)
0.5 - 1 A/dm2(Rack)
산성 아연 도금 광택제
- 특징
1) 전처리의 허용성이 높고 밀착력이 우수한 도금피막이 얻어짐. 열처리에 의한 밀착불량이 없음.
2) 볼트, 너트, 열처리 부품, 주물 등의 도금 시 저전류 부위의 광택과 레벨링이 우수.
3) 레벨링이 우수하여 도금표면이 평활하며 washer류나 평판물에 후처리가 잘 됨.
4) 크로메이트 처리에 의한 광택밀림이 없으며 깨끗한 색상이 얻어짐. 특히 흑색의 크로메이트에 대하여 우수한 외관이 얻어짐.
5) 욕 온도의 상승에도 급격한 저전류 밀도 부위의 광택성 저하가 일어나지 않음.
6) 광택제의 소모량이 적어서 경제적.
7) 소모량 : Z-69 A : 50 - 200 mL/1000AH
Z-69 B : 100 - 200 mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 | 비 고 |
염화아연(ZnCl2) | 40 g/L | 30 - 60 g/L | 99% 이상의 고순도 |
염화암모늄(NH4Cl) | 200 g/L | 180 - 220 g/L | 공업용 또는 식품첨가물 |
Z-69 A | 30 mL/L | 25 - 40 mL/L | 보조광택제(1차) |
Z-69 B | 1.5 mL/L | 1 - 2 mL/L | 주 광택제(2차) |
- 작업조건
온도 : 20 - 35℃(냉각설비 필요)
p H : 5.5 - 6.2
양극 : 금속 아연(99.99%)
음극전류밀도 : 0.5 - 1.5 A/dm2
욕전압 : 5 - 10 Volt
아연 도금 후처리제
뛰어난 색상과 고 내식성의 피막을 얻을 수 있는 저농도 청백색 아연도금 크로메이트제(후처리제).
- 특징
1) 크롬산의 함유량이 적어서 폐수처리가 용이.
2) 저농도 욕이면서 내식성이 우수.
3) 피막의 밀착력이 우수.
4) 피막의 광택이 우수.
5) 소모량 : SP-100 5-10mL/L와 질산 3-5mL/L를 반복하여 보급.
- 후처리액 조성
SP-100 : 10 mL/L
질 산 : 10 mL/L
아연말 : 0.5 g/L
- 작업조건
온도 : 20 - 30℃
작업시간 : 10 - 15초
뛰어난 색상과 고내식성의 피막을 얻을 수 있는 저농도 천연색 크로메이트제(후처리제).
- 특징
1) 크롬산 함유량이 적어서 폐수처리가 용이.
2) 저 농도 욕이면서 내식성이 우수.
3) 피막의 밀착력이 우수.
4) 피막의 광택이 우수.
5) 저농도이므로 아연도금 두께의 손상을 줄이며 후처리가 가능.
6) 소모량 : SP-200 5-10mL/L와 질산 3-5mL/L를 반복하여 보급.
- 후처리액 조성
SP-200: 10 mL/L
- 작업조건
온도 : 20 - 30℃
작업시간 : 10 - 15초
- 특징
1) 색상이 미려하고, 진한 국방색으로 내식성이 뛰어나며 1액성으로 사용이 간편.
2) 소모량 : 착색되는 시간이 느릴 경우 SP-300 20-30mL/L를 보충.
- 후처리액 조성
SP-300: 50 - 70 mL/L
- 작업조건
온도 : 15 - 25℃
작업시간 : 10 - 15초
온도가 낮으면 진한색상의 국방색을 띠고, 온도가 높으면 연한색상의 국방색을 띤다.
- 특징
1) 광택 및 균일한 국방색피막 구현.
2) 내식성 및 밀착성이 우수.
3) 자동차부품, 너트, 볼트, 못, 공구, 전기부품, 기계공구, 건축 자재 등 내식성을 요구 하는 부품에 적합.
4) 소모량 : 착색되는 시간이 느릴 경우 SP-330 10-20mL/L를 보충.
- 후처리액 조성
SP-330: 50 - 90 mL/L
- 작업조건
온도 : 20 - 30℃
작업시간 : 20 - 40초
- 특징
1) 침적에 의해 광택이 있는 균일한 흑색 피막 구현.
2) 액 관리가 간단.
3) 피막의 밀착성이 양호.
4) 크롬산의 농도가 낮아 폐수처리가 용이.
5) 연속 작업 시 비용 감축 효과.
6) 소모량 : 착색되는 시간이 느릴 경우 SP-400A 12 mL/L, SP-400B 1.2mL/L를 보급.
- 후처리액 조성
SP-400 A : 30 - 90 mL/L (포장단위 : 25kg)
SP-400 B : 4 - 12 mL/L (포장단위 : 1L)
- 작업조건
온도 : 20 - 30℃
작업시간 : 10 - 40초
- 특징
1) 징케이트 아연, 산성아연, 청화아연도금의 후처리 시 사용하는 6가 크롬이 없는 제품.
2) 광택이 우수하고, 얼룩이 없는 청백색 구현.
3) 내식성이 우수.
4) 소모량 : 묻어 나가는 양 만큼 보충 사용.
- 후처리액 조성
Trivalent blue passivation : 50 mL/L (40 - 100 mL/L)
- 작업조건
온도 : 15 - 25℃
pH : 1.8 - 2.4
작업시간 : 20 - 60초
- 특징
1) 징케이트 아연, 산성아연, 청화아연 도금의 후처리 시 사용하는 6가 크롬이 없는 제품.
2) 무지개 빛깔의 우수한 부식 보호막 제공.
3) 내식성이 우수.
4) 소모량 : 묻어 나가는 양 만큼 보충 사용.
- 후처리액 조성
HESSOPAS KT-200 : 80-120mL/L
- 작업조건
온도 : 20 - 40℃
pH : 1.8 - 2.2
작업시간 : 30 - 70초
- 특징
1) 아연 또는 아연합금 도금 층의 보호를 위해 3가 무기-유기질 보호막, 인산염 처리 혹은 크로메이트 처리 후에 사용하는 코팅제.
2) 무기질 실리콘 화합물인 아크릴(polyacrylates) 조합으로 최상의 보호 방지 성분을 포함함.
3) 자동차용 제품의 관리 기준을 충족.
4) 투명한 표면과 흑색 표면에 모두 적용 가능.
5) 소모량 : 묻어 나가는 양 만큼 보충 사용.
- 코팅액 조성
100L 건욕 시,
Rack용 → HESSOTOP Hotstar : 10 - 20kg
바렐용 → HESSOTOP Hotstar : 50kg 까지 사용
- 작업조건
온도 : 20 - 35℃
pH : 8.5 - 10
작업시간 : 20 - 60초
알칼리성 아연니켈 도금 광택제
- 특징
1) 합금에서 니켈이 12-15%정도 합금됨.
2) 자동차용 도금에서 요구하는 사항들을 완벽하게 소화.
3) 엷은 도금두께에서도 균일한 합금분배 구현.
4) 모든 크로메이트 처리 가능.
5) 소모량 : Zn, Ni, NaOH : 분석에 의해 조절.
Nickel solution : 12.5mL에 Ni 1g 함유
Basic additive : 250mL/1000AH
Brightner : 150mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
산화아연(ZnO) | 7.5 g/L | 7 - 8 g/L |
가성소다(NaOH) | 120 g/L | 100 - 135 g/L |
Nickel solution ZINKOR Ni14 | 12.5 mL/L | 10 - 18 mL/L |
Basic additive ZINKOR Ni14 | 100 mL/L | 90 - 120 mL/L |
Brightner ZINKOR Ni14 | 1 mL/L | 0.5 - 2 mL/L |
- 작업조건
온도 : 22 - 28℃
양극 : 금속 아연
음극전류밀도 : 1.5 - 4 A/dm2
교반 : 음극 진동
- 특징
1) 합금에서 니켈이 12-15%정도 합금됨.
2) 자동차용 도금에서 요구하는 사항들을 완벽하게 소화.
3) 엷은 도금두께에서도 균일한 합금분배 구현.
4) 모든 크로메이트 처리 가능.
5) 소모량 : Zn, Ni, NaOH : 분석에 의해 조절.
Nickel solution : 12.5mL에 Ni 1g 함유
Basic additive : 350mL/1000AH
Brightner : 150mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
산화아연(ZnO) | 10.8 g/L | 10 - 11 g/L |
가성소다(NaOH) | 125 g/L | 100 - 150 g/L |
Nickel solution ZINKOR Ni14 | 16 mL/L | 16 - 25 mL/L |
Basic additive ZINKOR Ni14 | 90 mL/L | 90 - 120 mL/L |
Brightner ZINKOR Ni14 | 1 mL/L | 0.5 - 2 mL/L |
- 작업조건
온도 : 22 - 28℃
양극 : 금속 아연
음극전류밀도 : 0.1 - 1.5 A/dm2
교반 : 음극진동
산성 아연니켈 도금 광택제
- 특징
1) 암모늄 이온을 사용하지 않은 공정.
2) 합금에서 니켈이 10-15%정도 합금됨.
3) 주물 제품의 도금에서 요구하는 사항들을 완벽하게 소화.
4) 우수한 내식성 및 높은 도금 효율 구현.
5) 광택제 양의 조절에 의해 광택도 조절 가능.
6) 크로메이트 후처리 가능.
7) 소모량 : Basic additive : 200mL-1000mL/1000AH
Replenisher Z : 20mL-150mL/1000AH
Brightner Z : 200mL-500mL/1000AH
Buffer solution Z : 50-200mL/1000AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
염화아연(ZnCl2) | 60 g/L | 50 - 65 g/L |
염화칼륨(KCl) | 240 g/L | 220 - 260 g/L |
염화니켈(NiCl2·6H2O) | 100 g/L | 90 - 110 g/L |
붕산(H3BO3) | 20 g/L | 18 - 22 g/L |
LUNACID Ni 14 BF Basic additive | 40 g/L | 40 g/L |
LUNACID Ni 14 BF Replenisher Z | 10 g/L | 10 g/L |
LUNACID Ni 14 BF Brightner Z | 0.5 g/L | 0.5 - 2 g/L |
LUNACID Ni 14 BF Buffer solution Z | 45 g/L | 45 g/L |
- 작업조건
온도 : 25 - 45℃
p H : 5 - 6
양극 : (금속 아연 : 금속 니켈) = (2 : 1 ~ 4 : 1) 비율로 동시 사용
음극전류밀도 : 0.1 - 1.5 A/dm2
교반 : 음극진동
아연니켈 도금 후처리제
- 특징
1) 알칼리 및 산성 아연니켈 도금의 후처리 시 사용하는 6가 크롬이 없는 제품.
2) 광택이 우수하고, 얼룩이 없는 청백색 구현.
3) 내식성이 우수.
4) 소모량 : 묻어 나가는 양 만큼 보충 사용.
- 후처리액 조성
Rack용 : HESSOPAS Blue ZnNi part 1 : 25mL/L
HESSOPAS Blue ZnNi part 2 : 50mL/L
바렐용 : HESSOPAS Blue ZnNi part 1 : 25mL/L
HESSOPAS Blue ZnNi part 2 : 75mL/L
- 작업조건
온도 : 20 - 30℃
pH : 3.5 - 4.4
작업시간 : 30 - 120초
- 특징
1) 알칼리 및 산성 아연니켈 도금의 후처리 시 사용하는 6가 크롬이 없는 제품.
2) 광택이 우수하고, 얼룩이 없는 은백색 구현.
3) 내식성이 우수.
4) 소모량 : 묻어 나가는 양 만큼 보충 사용.
- 후처리액 조성
HESSOPAS Silver ZnNi : 50-120mL/L
- 작업조건
온도 : 20 - 30℃
pH : 3 - 3.7
작업시간 : 20 - 60초
- 특징
1) 알칼리 및 산성 아연니켈 도금의 후처리 시 사용하는 6가 크롬이 없는 제품.
2) 광택이 우수하고, 얼룩이 없는 흑색 구현.
3) 내식성이 우수.
4) 소모량 : 묻어 나가는 양 만큼 보충 사용.
- 후처리액 조성
HESSOPAS Black ZnNi part 1 : 70-100mL/L
HESSOPAS Black ZnNi part 2 : 70-100mL/L
HESSOPAS Black ZnNi 침지 후 용액 : 100-300mL/L (백색의 반점 발생 시 part 1, 2 사용 후 수세 후 사용)
- 작업조건
온도 : 20 - 30℃
pH : 2.2 - 2.8
작업시간 : 40 - 90초
경질 크롬 도금 첨가제
- 특징
1) 전류효율이 25% 이상이고 불화불이 함유되지 않아 도금이 되지 않는 부위에 부식이 없음.
2) 높은 전류밀도(60 A/dm2)에서도 양극의 부식이 적음.
3) 일반 크롬도금보다 도금속도가 약 4배정도 빠름.
4) 1cm당 400개 이상의 마이크로 crack이 있어 내식성이 우수.
5) 도금 층은 밝은 광택이 있고 레벨링도 우수.
6) 혼합촉매를 함유하지 않아 저전류 밀도부위에 에칭(부식)이 없음.
7) 도금 층의 경도는 약 1000-1150 Hv.
8) 전처리, 양극 재질, 도금조는 일반크롬도금과 동일하게 사용.
9) 소모량 : 무수크롬산 10kg 보충 시 HRCROM-R 2L 함께 보충.
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
무수크롬산(CrO3) | 250 g/L | 200 - 300 g/L |
황 산(H2SO4) | 2.7 g/L | 2 - 4.5 g/L |
3 가 크 롬 | 3 g/L | 0.5 - 5 g/L |
HRCROM-M | 20 mL/L | 19 - 21 mL/L |
HRCROM-R | 보충 시 사용 | - |
- 작업조건
온도 : 50 - 65℃
양극 : 납-주석(5-7%) 합금
음극전류밀도 : 20 - 80A/dm2
양극전류밀도 : 음극전류밀도의 1/2
- 특징
1) 전류효율이 25% 이상이고 불화불이 함유되지 않아 도금이 되지 않는 부위에 부식이 없음.
2) 높은 전류밀도(60 A/dm2)에서도 양극의 부식이 적음.
3) 일반 크롬도금보다 도금속도가 약 4배정도 빠름.
4) 1cm당 400개 이상의 마이크로 crack이 있어 내식성이 우수.
5) 도금 층은 밝은 광택이 있고 레벨링도 우수.
6) 혼합촉매를 함유하지 않아 저전류 밀도부위에 에칭(부식)이 없음.
7) 도금 층의 경도는 약 1000-1150 Hv.
8) 전처리, 양극 재질, 도금조는 일반크롬도금과 동일하게 사용.
9) 소모량 : 무수크롬산 100kg 보충 시 HRCROM-P 0.5-1kg 함께 보충.
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
무수크롬산(CrO3) | 250 g/L | 200 - 300 g/L |
황 산(H2SO4) | 2.7 g/L | 2 - 4.5 g/L |
3 가 크 롬 | 3 g/L | 0.5 - 5 g/L |
HRCROM-P | 3.6 g/L | 3.5 - 3.7 g/L |
HRCROM-P | 보충 시에도 사용 | - |
- 작업조건
온도 : 50 - 65℃
양극 : 납-주석(5-7%) 합금
음극전류밀도 : 20 - 80A/dm2
양극전류밀도 : 음극전류밀도의 1/2
장식 크롬 도금 첨가제
- 특징
1) 크롬도금욕의 저농도화에 따른 피복력과 균일전착성의 저하 등의 문제점을 개선한 저농도 장식 크롬 도금용 첨가제.
2) 액상의 첨가제로 사용이 편리.
3) 광택 범위가 넓고 저온에서 작업 가능.
4) 18-20% 의 높은 전류 효율.
5) 고전류 밀도로 도금할 수 있어서 고속 도금 가능.
6) 소모량 : 무수크롬산 1kg 보충 시 D-CHROM 50mL 보충.
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
무수크롬산(CrO3) | 200 g/L | 150 - 300 g/L |
황 산(H2SO4) | 1 g/L | 0.5 - 1.5 g/L |
3 가 크 롬 | 3 g/L | 0.5 - 5 g/L |
D-CHROM | 10 mL/L | 5 - 20 mL/L |
- 작업조건
온도 : 35 - 55 ℃
양극 : 납-주석(5-7%) 합금
음극전류밀도 : 5 - 30A/dm2
흑색 크롬 도금 첨가제
- 특징
1) 단시간에 균일한 광택과 내식성이 뛰어난 흑색크롬 도금 구현.
2) 도금액의 안정성과 피복력이 우수.
3) 진한 타입으로 경제적임.
4) 소모량 : 무수크롬산 1kg 보충 시 BLACK CHROM CONC-REP 25mL 보충.
BLACK CHROM CONC-CORR(수정제) : 외관 광택 및 피복력 향상 시 소량(1mL/L)씩 보충 사용.
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
무수크롬산(CrO3) | 450 g/L | 420 - 480 g/L |
황 산(H2SO4) | 0 g/L | 유해성분이므로 제거 요망 |
3 가 크 롬 | 5 g/L | 3 - 10 g/L |
BLACK CHROM CONC - REP | 10 mL/L | 8 - 20 mL/L |
- 작업조건
온도 : 15 - 30℃
양극 : 납-주석(5-7%) 합금
양극전류밀도 : 7A/dm2
음, 양극 면적 비 : (2 : 1)
미스트 방지제
- 특징
1) 내산 및 내 알칼리성이 우수한 계면활성제.
2) 크롬산과 같은 산화력이 강한 도금액 중에서도 안정.
3) 소량의 첨가만으로도 거품발생과 거품의 지속성이 우수한 액상 제품.
4) 소량으로도 습윤작용이 커서 drag-out에 의한 크롬도금액의 손실이 줄어듦.
5) 고농도의 크롬도금액 중에서도 안정.
6) 전해에 의한 소모는 없으며 오직 drag-out으로 인하여 소모.
7) 크롬 미스트로 인한 인체에 유해한 영향 및 설비부식을 방지하며 작업환경 개선 효과 발생.
8) 소모량 : 묻어 나가는 양 만큼 보충 사용.
- 도금액 조성
최초 첨가 : 0.1mL/L (사용 범위 : 0.1 - 0.5mL/L)
산성 금 도금액
- 특징
1) 장식용 금도금 분야에서 가장 넓게 사용되고 있는 금, 코발트 합금 도금액.
2) 22-24K의 외관과 높은 경도의 도금피막을 얻을 수 있는 금 도금액.
3) 소모량 : PCG 147g 보충 시 PC-3 Replenisher 50-100mL 보충 사용(포장단위 : 3 unit).
보메 1 상향 조정 시 PC-3 Conducting salt 16g/L 보충(포장단위 : 5kg).
pH 상향 조정 시 Ag-Basic 사용(포장단위 : 5kg).
pH 하향 조정 시 Ag-Acid 사용(포장단위 : 5kg).
- 도금액 조성
성 분 | flash 도금 | 두께 도금 | 범 위 |
청화금가리(PGC) | 2 g/L | 6 g/L | 1 - 8 g/L |
ACID GOLD PC-3 part 1 | 1 unit (5L 건욕) | ||
ACID GOLD PC-3 part 2 | 1 unit (5L 건욕) | ||
ACID GOLD PC-3 part 3 | 1 unit (5L 건욕) |
- 작업조건
온도 : 40 - 55℃
pH : 3.2 - 4
음극전류밀도 : 0.3 - 1 A/dm2
보메 : 8 - 12 관리
- 특징
1) 장식용 금도금 분야에서 가장 넓게 사용되고 있는 금, 니켈 합금 도금액.
2) 18K의 외관과 높은 경도의 도금피막을 얻을 수 있는 금 도금액.
3) 금 도금 표면의 금 함유량은 99%.
4) 경도는 180-210Hv.
5) 액세서리, 시계, 안경, 전자분야 등에서 사용.
6) 소모량 : PCG 147g 보충 시 ACID GOLD 2N Replenisher 100mL 보충 사용(포장단위 : 3 unit).
보메 1 상향 조정 시 ACID GOLD 2N Conducting salt 16g/L 보충(포장단위 : 5kg).
pH 상향 조정 시 Ag-Basic 사용(포장단위 : 5kg).
pH 하향 조정 시 Ag-Acid 사용(포장단위 : 5kg).
- 도금액 조성
성 분 | flash 도금 | 두께 도금 | 범 위 |
청화금가리(PGC) | 2 g/L | 6 g/L | 1 - 8 g/L |
ACID GOLD 2N Makeup salt | 1 unit (5L 건욕) | ||
ACID GOLD 2N Makeup Brightner 1 | 1 unit (5L 건욕) | ||
ACID GOLD 2N Makeup Brightner 2 | 1 unit (5L 건욕) |
- 작업조건
온도 : 40 - 50℃
pH : 4 - 4.4
음극전류밀도 : 0.1 - 1 A/dm2
보메 : 12 - 16 관리
- 특징
1) 장식용 금도금 분야에서 가장 넓게 사용되고 있는 스위스 표준 14K 색상의 금 도금액.
2) 경도는 200-220Hv.
3) 소모량 : PCG 147g 보충 시 ACID GOLD 1N-14 Replenisher 100mL 보충 사용(포장단위 : 3 unit).
보메 1 상향 조정 시 ACID GOLD 1N-14 Conducting salt 17g/L 보충(포장단위 : 5kg).
pH 상향 조정 시 1N-14 Basic salt 사용(포장단위 : 5kg).
pH 하향 조정 시 1N-14 Acid salt 사용(포장단위 : 5kg).
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위(비 고) |
청화금가리(PGC) | 6 g/L | 4 - 8 g/L |
ACID GOLD 1N-14 Makeup salt | 1 unit | (5L 건욕) |
ACID GOLD 1N-14 Makeup Brightner 1 | 1 unit | (5L 건욕) |
ACID GOLD 1N-14 Makeup Brightner 2 | 1 unit | (5L 건욕) |
- 작업조건
온도 : 35 - 45℃
pH : 3.2 - 3.8
음극전류밀도 : 0.2 - 1 A/dm2
보메 : 12 - 14 관리
- 특징
1) 장식용 금도금 분야에서 가장 넓게 사용되고 있는 스위스 표준 18K 색상의 금 도금액.
2) 경도는 200-220Hv.
3) 소모량 : PCG 147g 보충 시 ACID GOLD 2N-18 Replenisher 100mL 보충 사용(포장단위 : 3 unit).
보메 1 상향 조정 시 ACID GOLD 2N-18 Conducting salt 17g/L 보충(포장단위 : 5kg).
pH 상향 조정 시 2N-18 Basic salt 사용(포장단위 : 5kg).
pH 하향 조정 시 2N-18 Acid salt 사용(포장단위 : 5kg).
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위(비 고) |
청화금가리(PGC) | 6 g/L | 6 - 10 g/L |
ACID GOLD 2N-18 Makeup salt | 1 unit | (5L 건욕) |
ACID GOLD 2N-18 Makeup Brightner 1 | 1 unit | (5L 건욕) |
ACID GOLD 2N-18 Makeup Brightner 2 | 1 unit | (5L 건욕) |
- 작업조건
온도 : 35 - 45℃
pH : 3.4 - 3.6
음극전류밀도 : 0.2 - 1 A/dm2
보메 : 12 - 14 관리
로듐 도금액
- 특징
1) 백색 도금 표면을 구현.
2) 경도 700Hv.
3) 보충에 의해 연속도금이 가능.
4) 광택제 BR-313을 병행 사용하여 두께도금 시에도 광택을 유지.
5) 소모량 : 로듐도금액 : 100mL/40AH
BR-313 : 10mL/40AH
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
황산로듐 도금액 | 20 mL/L (flash : 10 mL/L) | 15 - 25 mL/L (flash : 5 - 15 mL/L) |
황산(H2SO4) | 29.5 g/L(16 mL/L) | 25 - 40 g/L |
광택제(BR-313) | 2 mL/L (flash : 1mL/L) | 0 - 5 mL/L (flash : 0 - 3 mL/L) |
- 작업조건
온도 : 40 - 50℃
음극전류밀도 : 0.5 - 2 A/dm2
파라듐 도금액
- 특징
1) 순백색의 도금 색상을 구현하는 순수한 파라듐 도금액.
2) 주로 액세서리 도금에 많이 사용.
3) 소모량 : 금속 파라듐 분석 후 PUR Pd-LS 보충.
Conducting salt-Pd : 보메 1 상향 조정 시 12.5g/L 보충.
Brightner 1 : 묻어 나가는 양 만큼 보충.
Brightner 2 : PUR Pd-LS 10mL 보충 시 0.5-4mL 보충.
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
PUR Pd-LS (Pd : 100g/L 함유) | 100 mL/L | 10 - 120 mL/L |
Conducting salt-Pd | 260 g/L | 200 - 400 g/L |
Brightner 1 | 8 mL/L | 5 - 25 mL/L |
Brightner 2 | 2 mL/L | 1 - 20 mL/L |
- 작업조건
온도 : 30 - 40℃
pH : 6.8 - 7.4
음극전류밀도 : 0.5 - 2.5 A/dm2
보메 : 13 - 29
- 특징
1) 순백색의 도금 색상을 구현하는 파라듐, 니켈 합금 도금액.
2) 주로 안경 도금에 많이 사용.
3) 연신율이 좋으면서 내마모성이 우수함.
4) 도금면이 인체 접촉 시 알레르기 현상이 발생하지 않음.
5) 소모량 : 금속 파라듐 및 니켈 분석 후 ALL Pd-LS 및 ALL Ni-LS 각각 보충.
보메 1 상향 조정 시 염화암모늄 10g/L 보충.
PN-Brightner : Pd 1g 보충 시 0.5-2mL 보충.
- 도금액 조성
성 분 | 표 준 | 범 위 |
ALL Pd-LS (Pd : 100g/L 함유) | 100 mL/L | 20 - 100 mL/L |
ALL Ni-LS (Ni : 100g/L 함유) | 30 mL/L | 10 - 50 mL/L |
PN-Brightner | 2 mL/L | 1 - 10 mL/L |
염화암모늄(시약특급) | 100 g/L | 80 - 120 g/L |
- 작업조건
온도 : 25 - 40℃
pH : 7 - 8.5
음극전류밀도 : 0.1 - 3 A/dm2
보메 : 7 - 14
귀금속 도금 후처리제
귀금속 도금 후, 도금면의 변색 방지를 위한 크롬계 전해 변색 방지제.
- 변색 방지제 조성 및 작업조건
성분 및 항목 | 표준 | 범위 |
EAT-100 | 100g/L | 80-120g/L |
액의 비중 | 1.08g/cm3(20℃) 10.7Be′(20℃) | - |
온도 | 상온 | 15-30℃ |
pH | 12이상 (별도관리 필요없음) | - |
음극전류밀도 | 3A/dm2 | 1-5A/dm2 |
작업시간 | 1분 | - |
양극 | SUS304, SUS316 | - |
욕전압 | 3-7V | - |
금, 은, 동, 동 합금류, 주석 및 귀금속 도금 후 도금면의 변색 방지를 위한 비크롬계 침적형 변색 방지제.
- 특징
1) 뛰어난 변색 방지 효과.
2) 비크롬산염 친환경 제품.
3) 휘발성의 악취가 없어 작업이 용이.
4) 변색방지 코팅 후 납땜 가능.
- 변색 방지제 조성 및 작업조건
성분 및 항목 |
표준 |
범위 |
A-100 |
10mL/L |
5-50mL/L |
온도 |
45℃ |
45-50℃ |
pH |
조절 및 관리 필요 없음 |
(약 염기성) |
교반 |
서서히 교반 |
- |
침적 시간 |
Rack/Barrel : 5분 Reel-to-reel : 10초 |
Rack/Barrel : 2-5분 Reel-to-reel : 5-20초 |
여과 |
불필요 |
- |
건조 |
수세 후 150℃ 이하 건조 |
- |
금, 은, 동, 동 합금류, 주석 및 귀금속 도금 후 도금면의 변색 방지를 위한 비크롬계 전해형 변색 방지제.
- 특징
1) 침적형 대비 2배 이상의 변색 방지 효과.
2) 비크롬산염 친환경 제품.
3) 휘발성의 악취가 없어 작업이 용이.
4) 변색방지 코팅 후 납땜 가능.
5) pH 상향 조정 시 희석된 가성소다 첨가.
pH 하향 조정 시 Pro-Salt 첨가.
- 변색 방지제 조성 및 작업조건
성분 및 항목 |
표준 |
범위 |
A-100 |
10mL/L |
5-50mL/L |
A-100 Pro-Salt |
2.5g/L |
- |
온도 |
45℃ |
40-50℃ |
pH |
3.7 |
3.4-4.1 |
전압(정전압 사용) |
3.5V |
2.5-5.0V |
교반 |
서서히 교반 |
- |
전해 시간 |
Rack/Barrel : 5분 Reel-to-reel : 10초 |
Rack/Barrel : 3-7분 Reel-to-reel : 5-20초 |
여과 |
불필요 |
- |
건조 | 수세 후 150℃ 이하 건조 | - |
양극 | 불용성 양극 | - |
금 도금 박리제
- 특징
1) 동, 동합금 및 니켈 등의 하지금속을 침식시키지 않고 신속하게 금도금을 박리할 수 있는 알칼리성의 금도금 박리제.
2) 전자부품, 장식품 등의 금도금 박리에 최적.
3) 소모량 : 박리 액의 사용 중 속도가 저하될 때는 건욕양의 10%를 보급.
이 보충은 5회까지만 권장. 이 이상의 보충보다는 액의 갱신이 경제적임.
- 박리액 조성
성 분 | 표 준 |
DT-200 | 100 mL/L |
청화가리(KCN) | 45 g/L |
- 작업조건
온도 : 25 - 40℃
박리속도 : 0.2 - 0.4um/분
금속 용해량 : 25 - 30g/L
니켈 박리제
- 특징
1) 동, 동합금 및 니켈 등의 니켈도금층을 박리.
2) 소모량 : 묻어 나가는 양 만큼 보충 사용.
- 박리액 조성
성 분 | 표 준 |
박리제-C | 100 g/L |
황산(H2SO4) | 100 mL/L |
- 작업조건
온도 : 70℃ (30 - 80℃)
동, 니켈 박리제
- 특징
1) 철, 철합금 상의 동, 니켈 도금층을 박리할 때 사용.
2) 소모량 : 묻어 나가는 양 만큼 보충 사용.
- 박리액 조성
성 분 | 표 준 |
박리제-F | 60 g/L |
청화소다(NaCN) | 100 g/L |
- 작업조건
온도 : 70℃ (50 - 90℃)
전해 박리제
- 특징
1) 스테인리스 rack 표면의 동, 니켈, 크롬을 동시에 박리할 수 있는 전해 박리제.
2) 스테인리스 rack의 침식이 거의 없음.
3) Rack 코팅의 손상이 거의 없음.
4) 여과와 보급에 의해 반영구적으로 사용 가능.
5) 욕의 관리가 간단하며, 박리속도가 빠름.
6) 소모량 : 박리속도가 저하되면 R-1 20-40mL/L를 보급하고 pH를 조절.
pH 하향 조정 시 R-2 사용.
pH 상향 조정 시 암모니아수 사용.
- 박리액 조성
성분 |
표준 |
R-1 |
220mL/L |
암모니아수(25%) |
130mL/L (pH7 - 7.5로 조절) |
- 작업조건
온도 : 20 - 50℃
pH : 7 - 7.5
양극 : 박리할 rack
음극 : 스테인리스 304
음극전류밀도 : 1 - 10 A/dm2
코발트, 무전해니켈 박리제
- 특징
1) 동, 철, 알루미늄 및 그의 합금 소재상의 코발트 도금 및 무전해니켈 도금 박리제.
2) 제품 소재면에 손상 방지.
3) 고온에서 작업할수록 박리 속도가 빨라짐.
4) 소모량 : 박리 성능 감소 시 part 1 20g/L, part 2 1g/L, part 3 50mL/L 보충.
- 박리액 조성
성 분 | 표 준 |
Matal stripper Co/Ni part 1 | 40 g/L |
Matal stripper Co/Ni part 2 | 1.5 g/L |
Matal stripper Co/Ni part 3 | 115 mL/L |
- 작업조건
온도 : 80 - 90℃
작업시간 : 90 - 140분
금속 용해량 : 7 - 9 g/L